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植球机

LK-MT-AP400 PLUS BGA全自动植球机

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product details

产品详情

简介

LK-MT-AP400 PLUS是一款BGA全自动植球机，适用于CPU Socket连接器、半导体IC芯片等产品BGA植球 工艺。目前已经稳定量产于国内行业中高端客户。


简介.jpg

技术参数

1. 设备型号：LK-MT-AP400 PLUS

2. 外观规格：长*宽*高=2400*1460*1900mm

3. 操作人力：1人

4. 设计 C/T (一次植球循环): 15S（以SKV 1700为例，可以同时生产10颗）

5. 植球精度：±0.05mm；植球良率：＞99%（产品造成的原因除外）

6. 适应产品最大外形尺寸(长X 宽)：300X130mm

7. 植球区域最大范围(长X 宽)：280X110mm（以SKV 50X45mm外形为例，可以布10颗）

8. 取球能力：80000pcs

9. 锡球直径：≥0.15mm

10.锡球间距：≥0.30mm

11.产品需求：单颗

12. 电源电压：AC 220V, 50Hz

13.供气气压：0.5~0.7MPa

14.平均耗气量：80L/min，额定功率：5KW

功能介绍

1. 主要工艺：

焊盘或PAD沾印FLUX（助焊剂），锡球巨量转移到焊盘或PAD上。

2. 核心功能：

① 植球机主要流程：产品自动装BOAT入料→沾印助焊剂→布球植球→植球后AOI→ NG品自动排出→OK品流入回流焊炉。

② 产品来料：与上游流水线对接，产品自动装BOAT，CCD检测正反、混料。

③ BOAT定位：CCD识别BOAT Mark，引导沾印助焊剂和植球。

④ 锡球取球：CCD检测是否缺球。

⑤ 锡球植球：激光传感器检测植球后上球板是否粘球。

⑥ 植球后成品：CCD全检缺球、多球、锡球直径、锡球位置度等。

⑦ NG品Mapping：显示不良位置、不良类型。

外型规格

外型规格.jpg

Mensaje clave: 1. especificaciones de apariencia: largo * ancho * alto = 2400 * 1460 * 1900mm

流程及布局

1. 作业流程： 产品自动装BOAT入料→沾印助焊剂→布球植球→植球后AOI→ NG品自动排出→OK品流入回流焊炉。

2. 植球机布局展示：

布局展示.jpg

布局展示2.jpg

植球原理

植球原理（转印式重力植球）


植球原理.jpg

Key message： 1. 植球TOOLING由FLUX针盘、取球上球板、取球下球板三件套组成。

FLUX转印

FLUX转印.jpg

Key message： 1. FLUX涂布厚度精度：±0.01mm 2. FLUX涂布重量精度：±0.02mg

锡球阵列

重力式摇摆布球


锡球阵列.jpg


Key message： 1. 锡球在重力作用下掉入下球板孔中，完成锡球阵列。 2. 不伤锡球，无多球、少球，布球成功率100%。

视觉系统

1. 基板入料检测：

视觉系统1.jpg

Key message： 

基板入料CCD自动识别基板方向、有无植球，防止作业员上错基板或已植球的基板。

2. BOAT视觉定位：

视觉系统2.jpg

Key message： 

1. BOAT定位CCD配置高精度双远心镜头，景深大，畸变小，消除料片厚度差异的影响，精度达到μm级。

2. 兼容多Mark形态，如圆形、十字、三角、左右Mark形态不一致等。


3. 植球成品检测：

视觉系统3.jpg

Key message： 

1. 植球后CCD视觉检测，搭配高精度双远心镜头，景深大，畸变小，系统精度：±0.015mm。

2. 可检测锡球数量，直径，位置坐标等信息，生成锡球点位图。

3. 可检测锡球与Mark点的相对位置，检测锡球位置。

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